自锁螺母化学镀镍的使用影响

　　1)主盐及还原剂：提高它们的浓度都有助于反应正向进行，提高沉积速度，但过高则镀液不稳定，易发生自分解现象，很难控制，如果采用阳极保持则要加大保护电流，难免会给工件造成质量问题。

　　2)络合剂：加入络合剂是为了与Ni2+的络合，从而提高亚磷酸根与Ni2+形成的沉淀物的沉淀点，一方面生成了沉淀而降低镍的浓度，另一方面也增加了镀液的稳定性。

　　3)pH值及缓冲剂：化学镀镍的pH值很关键，生产实践表明pH<2.5～3时，沉积速度很慢，反应几乎不能进行，当pH偏高时溶液不稳定，呈现出深黑色，槽底有明显颗粒出现，液面产生大量气泡而工件上沉镍却很少，同时pH值影响沉积的速度，因此要加入缓冲剂以在一定范围内稳定pH值。施镀过程中还要以10%NaOH或1∶4HN3

　　4)施镀温度：生产经验表明，温度低于65～70℃，反应很慢，几乎不能进行，温度过高则镀液不稳定，一般以90℃为上限

　　5)溶液搅拌：在施镀过程中搅拌是必要的，一方面可均匀温度、溶液浓度，另一方面也可带走工件上产生的气泡，以防止产生针孔。

　　有关工艺规程为：抛光轮结构形式圆盘非缝合式抛光轮材料细软棉布圆周速度2500～3000r/min抛光剂绿或白抛光膏6工艺维护及注意事项1)前处理一定要干净、彻底、连续。

　　2)溶液加热最好保证在1h以内达到工艺要求，且不可达温度后槽内长时间无工件。

　　3)施镀过程中溶液要进行搅拌和过滤(有阳极保护时，可减少次数或不过滤).

　　4)定期分析溶液，调整控制各成分的浓度，加药时不可大量固体加入溶液，最好溶成液体降温搅拌加入。

　　5)定期过滤溶液(有阳极保护时一般施镀一次过滤一次即可)，并清理槽壁的杂质沉淀物。

　　6)随时调整pH值，确保镀层质量。

　　过滤除去调整pH值时，溶液出现大量白色沉淀物，呈牛奶状加碱太急不均匀且没有搅拌。加10%硫酸溶液调整至正常颜色镀层起皮，有鱼鳞状，镀层粗糙1.工件触到槽底或离槽壁太近(小于1cm，有阳极保护时)2.有气泡停滞表面。加强搅拌3.前处理不良4.温度变化大，pH值变化大

来源：中国电镀网