自锁螺母铵盐对镀速的影响分析及探讨

　　硫酸铵的影响铵盐对镀速有明显的促进作用，本工艺加入量以22～26g/L最为合适。浓度过大，它与Ni2+形成稳定络合物，增加了镀液稳定性，但镀速下降。铵盐的促进机理可能是NH+4作为电子载体促进了Ni2+的还原和HPO-2的氧化，从而使镀速加快。醋酸不仅可作缓冲剂、络合剂，而且还有加速作用，经多次实验验证：本工艺醋酸钠的加入量以14～16g/L为宜。乳酸的稳定常数较低(为2.2)，含有两个配位基，可提高镀液稳定性，又因乳酸分子小，空间位阻小，易提高镀速。乳酸的用量控制在6～8g/L较合适。稳定剂的影响稳定剂的加入可有效地稳定槽液，实验证明，本稳定剂的稳定性能比含硫及重金属离子稳定剂的稳定性能优越。本稳定剂的用量以36～40mg/L为宜。光亮剂、润湿剂的选择光亮剂的作用是通过吸附起光亮作用的，所以它的用量过大时会阻碍Ni2+在试样表面还原，从而对镀速有阻滞作用。经多次实验筛选，光亮剂以加入苯甲醛15mg/L和糖精15mg/L为宜。润湿剂的加入降低了镀液的表面张力，使沉积反应产生的H2易从金属表面脱附，从而减少针孔，提高镀层质量，但加入过多会使镀层发蒙变暗。本工艺以加十二烷基硫酸钠15mg/L为宜。

　　随着pH值的增大镀速相应增加，这是因为化学镀镍的沉积反应过程会产生H+：Ni2++2H2PO-2+2H2ONi+H2+4H++2HPO-3，pH值增加，溶液的下降，反应易向正反应方向进行，这是碱性化学镀镍温度很低时镀速也较快的原因。但pH值增至7左右时，pH值再增大，镀速反而下降，这是因为pH值过大，金属离子的氧化趋势增加，有效金属离子减少，导致沉积速度反而下降。本工艺pH值取5.3～5.8，镀液的pH值可用H2SO4或NH3?H2O来调节。随着温度升高，镀速加快，本工艺在温度升到80°C时，镀速可达20m/h以上。但随着温度的升高，亚磷酸盐迅速增加而使镀液稳定性下降。搅拌的影响搅拌可减小有效扩散层厚度，增加液相传质速度，使试样表面能与较新鲜的镀液接触，同时有助于施镀时产生的H2从试样表面脱附逸出，从而有利于提高镀速。