自锁螺母铜粉镀银技术的分析及特性的探讨

　　铜粉末的金相观察及厚度测定：将Cu-10Sn及镀银的Cu-10Sn粉末与镶样塑料粉混合，搅拌均匀，放入镶样机加热压结成块。然后粗磨细磨，再进行粗抛光精抛光。清洗干净，用氨水及双氧水腐蚀至出现组织，在高倍显微镜下观察其组织、镀层厚度。镀层的致密性试验：称取镀银铜粉60g，加入含6%聚苯乙烯树脂胶液40g并混合均匀;称取镀银铜粉60g，加入含6%甲基丙烯酸树脂胶液40g并混合均匀。以上2个样品在室温下放置30d，观察胶液颜色变化。铜粉化学镀原理：银离子易被氨(胺)络合，铜离子也具有易被氨(胺)络合的特性，且很稳定。在银氨(胺)络离子体系中，银的氧化还原标准电位：Ag(NH3)2++e=Ag+2NH3，E=+0373V(1)在铜氨络离子体系中，铜的氧化还原标准电位：Cu+4NH3-2e=Cu(NH3)42+，E=-005V(2)从式(1)和(2)可知，银离子可以与铜发生置换反应后银沉积铜表面，这是本文的理论依据。影响效果归因于银氨(胺)络离子的键间结合力。

　　为了节约AgNO3，以20g/L为宜。敏化和活化：敏化和活化是化学镀工艺的主要手段，一些化合物如SnCl2和TiCl3都可以作敏化剂。本文敏化的基体是Cu-10Sn合金粉，有锡存在，保证SnCl2不会氧化。敏化后达到化学平衡的速度比未敏化的快约5倍。活化剂通常选用PdCl2及H2PtCl6。还原剂首先将Pd及Pt还原出来，形成催化中心，加速化学镀的进行。本文是置换镀银，银也是催化剂，因而无需活化，镀银后粉末周围有光亮圈，是银层，测定镀层约23m.中间花纹是Cu-10Sn合金显微组织，镀银前后有明显差别。但敏化、未敏化和活化与否，显微观察无明显差别。含甲基丙烯酸树脂的胶液为深蓝色，像CuSO4溶液，而含聚苯乙烯树脂的胶液透明无色。这些现象的出现，说明镀银层不致密，但铜基体被甲基丙烯酸树脂中的游离酸腐蚀。而聚苯乙烯树脂属中性树脂，尽管镀银层不致密，铜基体未被腐蚀。系统论述了镀银铜粉的原理，影响化学镀银的若干因素，观察了所得粉末的显微组织，测定了镀银层厚度，考察了镀层的致密程度。由于粉末主体是铜合金，镀银后获得良好的导电性，因而有潜在应用前景，值得推广。