关于对自锁螺母锡基合金电镀技术的实践研究

　　工艺配方与操作条件。我们生产的是小电子元器件，要求有极好的可焊性和尽可能小的残余电流及尽量小的接触电阻，故选用高可焊性的锡基多元合金镀层，采用滚镀，镀层厚度要求8Lm.高可焊性锡基合金工艺硫酸亚锡(化学纯)，gPL2560硫酸(化学纯)，gPL140180硫酸高铈，gPL38开缸剂A，mlPL1418补加剂B，mlPL01走位剂C，mlPL5稳定剂D，mlPL3040T，bC1040阴极电流密度8090AP桶(12kg)阳极0#锡板转速，rPmin1220DK，APdm2<2硫酸盐光亮镀锡是成熟的工艺，我们对其改良，使其工艺水准有所提高。本工艺由于加入了走位剂C而具有很好的分散能力和覆盖能力。锡基多元合金镀层硬度与锡铈合金相当，但镀层更光亮，其可焊性等电气指标更好，也适用于装饰性电镀，是一种优良的仿银镀层，各种技术指标与镀银层接近，如接触电阻、可焊性、耐磨性等，在一定范围内可代替银镀层。将计算量的硫酸慢慢地倒入槽中，搅拌后趁热(约60-70bC)加入计算量的硫酸亚锡和硫酸高铈，搅拌至全部溶解，最好把溶液过滤一次，搅拌下加入稳定剂、开缸剂及走位剂，加水至规定体积。然后用小电流(0.1APdm2左右)通电处理24-48h后试生产，视情况加入适量的补加剂和走位剂。

　　走位剂C由多种物质组成，可扩大光亮电流密度范围，当低电流密度区光亮度不佳或覆盖能力差及镀层不光亮时，可适量加入走位剂。生产时，一次性加入量不超过5mlPL。光亮剂、走位剂要勤加少加，开缸剂A不仅作为开缸用，平时生产时也需要适量添加，以补充因各种原因造成的减少;补加剂B消耗量为5080mlPkAh;走位剂C消耗量约100mlPkAh，开缸剂A添加过量一点对镀液的性能影响不大，但造成浪费(缸脚较多);添加不足时，镀层光亮度不足，色泽灰暗，覆盖能力差。补加剂B一次加入量不得大于1mlPL，超过此量，镀层易产生发黄、发黑、发雾等现象，严重时出现漏镀，可用小电流电解来解决。严格控制补加剂B的添加量，适量多加开缸剂A及走位剂C是使用光亮剂的原则。

　　镀液要经常过滤，勤刷洗阳极，不生产时最好把镀液加盖保存，停产时不要把阳极全部取出。酸性镀锡溶液与其它镀种相比，其稳定性较差，溶液中的Sn2+随着时间的推移，会逐渐被氧化成Sn4+，即使不断补加稳定剂及镀液温度控制在20bC以下运行，氧化也是不能完全避免的。镀液在使用稳定剂及运行温度20bC的条件下，再加以经常过滤，完全可以达到全年不混浊。我们的生产条件有限，一年四季均在室温下生产，夏季的室温达三十多度，我们配制的锡基多元合金镀液一直正常使用至今，虽然有所混浊，但不发稠。