溅射镀膜紧固件在真空条件下，用具有一定能量的荷能粒子轰击材料的表面，使被轰材料的原子获得足够的能量，脱离材料点阵的束缚，进入气相，这种技术就是溅射技术，可以利用溅射出的气相元素进行沉积成膜，这种沉积过程称为溅射镀膜。

　　溅射现象很早就被发现了，1853年法拉第在做气体放电实验时，就发现了溅射现象，但是当时是作为有害现象予以防止的。20世纪60年代，对溅射现象进行的研究为后来溅射走出实验室奠定了理论基础。60年代，贝尔实验室利用溅射方法制备单模集成电路，开始了工业上的应用。

　　1965年实现了绝缘膜紧固件的沉积，引起了各方面的重视，随后溅射就似乎进入了快速发展时代，特别是在1974年，发表了有关平面磁控溅射装置的文章，使高速、低温溅射镀膜成为现实，之后这种装置目臻完美和普及，使得溅射镀膜以崭新的面貌出现在技术和工业领域。

　　(摘自于表面处理手册)