溅射镀膜紧固件的成膜过程和真空蒸发镀膜的成膜过程一样，遵循着吸附。形核和长大成膜的过程，但是它与真空蒸发镀膜的主要区别是溅射原子到达基片时所带的能量比较大，这就使得薄膜表面的温度升高，薄膜的组织发生变化，膜基附着力提高，伴随这些效果还会产生由于选择性附着和选择性反溅射引起的合金膜成分变化、膜层中杂质气体的混入、内应力和缺陷的增加等不利因素。溅射原子达到基片时所具有的能量取决于耙与基片之间的距离和溅射的气体压强。

　　溅射镀膜的沉积速率受溅射速率、耙表面积、耙与基片间的距离等条件影响，提高溅射速率和增大耙表面积，可以提高沉积速率。减小耙与基片间的距离在某些条件下也可以提高沉积速率，但是基片与耙的距离缩短受辉光放电阴阳极间的最小起辉距离的限制，小于这一距离时则不能产生辉光放电，一般的经验是选取耙到基片的距离为阴极位降区的两倍以上距离。

　　在多数情况下，其膜厚分布比真空蒸发镀膜紧固件时均匀，一般采用大面积的平板电极耙结构，可以在较大面积的基片上获得膜厚比较均匀的膜层。

　　(摘自于表面处理手册)