自锁螺母溅射镀膜工艺的镀前处理、装件、抽真空等工艺程序与真空蒸镀基本相同，现就一些特殊部分作一说明。

　　装件。装件工序中，镀膜室的清理和镀件的装卡也与真空蒸镀基本相同。不同的是装件应检查磁控耙的绝缘情况，屏蔽罩与耙应有很好的绝缘性，还应注意清理磁控耙表面吸附的磁控尘屑。耙材需要更换时所使用的工具必须是干净的，手不能直接接触耙面，应带脱脂手套，新耙安装好以后，应检查是否渗水，并在第一次镀件前对新耙进行一次溅射处理，清楚耙材表面的氧化或污染层。电子在电场有作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。

　　自锁螺母的溅射镀膜如果是反应溅射，在溅射开始的同时冲入反应气体，并调节反应气与氩气的比例，有许多工件用磁控溅射镀膜时不需要烘烤、离子轰击和冷却工序。

　　(摘自于表面处理手册)