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防松螺母离子镀原理
防松螺母的离子镀最基本的特征是通过某种特定的方法使中性粒子产生离化作用(所谓离化作用就是中性粒子转变为离子和电子的过程),并通过在基体上施加负偏压,使产生的离子对基片和覆盖层产生持续的轰击作用,并达到在基片上沉积镀膜的目的,一般离化效率越大越好。
离子镀的特点:1、膜层的附着性能好。有3个方面的原因。(1)在未成膜时,氩离子对基片的轰击溅射作用,使基片表面得到溅射清洗,清除了基片表面的吸附气体和污染物。(2)在成膜的初始阶段,在基片表面形成基片材料和镀膜材料的混合沉积层,并随着沉积时间的推移,最终形成基材和膜材成分渐变的混合过渡层,即所谓的“伪扩散层”的存在,即减少了膜、基材料间物化性能差异对膜基附着力的影响和膜基成分突变产生的应力。(3)高能金属离子轰击基片表面产生的注入效应,有利于形成“伪扩散层”和提高膜基附着力。
防松螺母离子镀无污染。离子镀不使用有毒有害气体,也不产生有害废物和废气,是一种无公害的工艺技术。
(摘自于表面处理手册)
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