紧固件钯合金在电子元件领域发挥的重大作用

　　1.1钯镀层中的r(H/Pd)对镀层的性能影响很大。当r(H/P)<0.03时〔2〕，钯与氢形成面心晶格的相，晶格常数0.3893nm，与纯钯的晶格常数(面心立方)0.3889nm接近，氢逸出不会引起晶格变形。当r(H/Pd)>0.57时，形成晶格常数为0.4nm的相。r(H/Pd)介于0.03～0.57之间时，两相共存。

　　1.2钯镍合金钯具有很高的催化作用，有机气体会被Pd催化合成为不导电的聚合物沉积在镀层表面，使接触电阻升高。

　　近年来有以钯镍合金取代纯钯镀层的趋势。

　　1.3钯钴合金在镍层表面沉积钯镍合金时，由于很难用X射线荧光技术(XRF)区分钯镍中的镍与镍层中的镍，现场质量控制较难。高的耐磨性、耐蚀性和热稳定性.

　　1.4钯银合金银价格较低，在所有导体中电导率最高，但在潮湿环境中有电迁移现象，抗焊料侵蚀性差。使用钯银合金有助于解决上述问题，导电性与钯的含量有关。通过技术上的改进，倾向于增加银的含量，可使合金表面的氧化钯膜存在的时间缩短，并使已氧化了的钯还原的量增加。

　　2.1代金镀层在印刷板中使用钯代金除了有经济原因外，还有以下原因：金层过厚会引起钎焊接头脆性。溶入钎料中，即使金层厚度小于5m时，金也会全部溶入。只有薄的金层才能避免生成脆性的Au-Sn金属间化合物。Pd在Sn-Pb钎料中溶解程度小。Pd合金可以取代镀金的金属封装，例如镀有Ni-PdNi-闪镀Au的三层结构取代传统的Ni-Au二层结构，可以提高柯伐合金帽的耐蚀性、可焊性和焊接密封性等性能。另外Pd合金还可以取代Au、Ag和Sn-Pb的引线架镀层，尤其是多引线和小间距的高精密度引线架。

　　2.2代镍镀层镍被广泛用于表面处理的电镀工艺中。

　　2.3吸氢和输氢介质氢在钯中的溶解度很大，扩散能力也很高，利用钯特殊的吸氢和输氢能力制造许多感应器。目前常用的氢气敏感器件有MIS隧道结型高灵敏度氢气敏感器件等。

　　2.4电极材料贵金属浆料是制备微电子元件的重要材料。