自锁螺母三极溅射是在耙与阳极间设置由钨丝或单丝制成的阴极。当阴极加热后，发射出热电子，热电子在阳极电场的作用下被加速，在耙与阳极间的等离子区与气体分子碰撞，提高了溅射气体的电离率，从而使耙的电离密度达到1~3，同时，耙电压可降低至1kv，溅射气体的压强降低到10，三极溅射的溅射速率得到了较大提高，并且由于沉积时的真空度较高，膜层的质量也得到了一定的改善。

　　四极溅射是在三极溅射的装置中增设辅助阳极构成的，四极溅射除增设辅助阳极外，还在真空室外设置聚束线圈，使耙与基片间的等离子区产生0.005T左右的磁场，磁场使电子座螺旋运动，加长了电子的运行路程，提高了电子与气体分子的碰撞电离几率，从而提高了耙的电流密度和溅射速率。

　　自锁螺母在四极溅射中，耙电流不随耙电压变化，而取决于阳极电流。而且在压强为10帕斯时仍能维持正常放电，四极溅射比三极溅射工作稳定。

　　(摘自于表面处理手册)