自锁螺母离子镀由蒸发源蒸发出的金属原子或分子在向基片迁移的过程中，一部分被辉光放电电离成离子，这些金属粒子在基片负高压电场的加速下飞向基片。

　　由于沉积于基片表面的离子、原子的能量较大，同时还由于辉光放电电离产生的氩离子在基片负高压电场的加速下，不断地轰击基片和膜层表面，清除结合不牢的原子和吸附于表面的残余气体分子，并且这一过程始终伴随着离子镀膜的全过程，这就改变了成膜的初始过程和膜层的生长过程，使膜基附着力有很大的提高，膜的性能有很大的改善，形成了离子镀膜所独有的特点。

　　自锁螺母离子镀与此同时，被基片负高压电场加速了的氩离子和金属离子与金属原子或分子发生非电离碰撞，把动能传递给金属原子或分子，从而产生了大量的高能中性粒子，这些金属离子和高能中性粒子在基片表面沉积形成膜层。

　　(摘自于表面处理手册)