磁控溅射离子镀就是基片带有负偏压的磁控溅射镀膜工艺，它把磁控溅射成膜速率高、源为大平面源、有利于膜层厚度均匀。离子镀的过程改变膜基界面的结合形式提高膜基附着力。膜层组织致密等优点结合在一起，形成所谓的磁控溅射离子镀这种新的离子镀膜技术。

　　镀膜室抽至高真空后冲入氩气，产生辉光放电，氩离子轰击耙材表面使耙材原子从耙表面溅射下来，并向基片迁移迁移过程中部分被电离，并在基片负偏压的作用下沉积于基片，形成膜层，镀膜的前一半过程与磁溅射相同，后一半过程与离子镀相同。

　　防松螺母磁控溅射离子镀在基片上施加覆高压后，在某些情况下，基片的负偏压电场会影响平面磁控耙的正常放电当基片的负偏压过高或基片与磁控的距离过近时，会使磁控耙的放电不稳定，甚至辉光熄灭，这时应采取相应的措施，保证磁控耙稳定工作。

　　(摘自于表面处理手册)